金年金字招牌(jinnian)今年会-京创先进12英寸先进封装全链路项目落户常熟经开区

5月6日，常熟经济技能开发区半导体财产链再添焦点气力——江苏京创进步前辈电子科技有限公司（简称“京创进步前辈”）12英寸半导体进步前辈封装全链路项目正式签约落地。该项目将聚焦进步前辈封装要害装备研发与量产、全流程工艺解决方案输出，补齐区域12英寸进步前辈封装产能短板。

京创进步前辈是国度级专精特新“小伟人”企业，深耕半导体切磨抛装备范畴12年，专注6-12英寸全主动划切、减薄装备研发制造，焦点产物打破日企垄断，12英寸划片机机能达国际一流程度。

这次签约的12英寸半导体进步前辈封装全链路项目，将依托京创进步前辈于切磨抛装备范畴的技能积淀，构建“装备研发+工艺开发+批量出产”的一体化能力。

项目聚焦Chiplet、2.5D/3D等进步前辈封装焦点需求，重点结构12英寸晶圆划片、减薄、抛光和封装辅助装备产线，同步设置装备摆设进步前辈封装工艺结合试验室，为AI芯片、功率半导体、进步前辈传感器等产物提供全流程封测解决方案。

项目落地后，将弥补常熟经开区于12英寸进步前辈封装装备和全链路工艺范畴的空缺，鞭策区域集成电路财产从“装备制造”向“装备+封测”协同进级。

常熟经开区作为海内半导体财产主要集聚地，已经形成涵盖芯片设计、特种装备、封装测试、质料制造的全财产链结构，集聚了一批半导体龙头企业和专精特新企业，财产配套完美、营商情况良好。这次京创进步前辈项目落地，将与区内现有半导体企业形成协同效应，加快财产链延链、补链、强链，助力经开区打造长三角地域进步前辈半导体设备与封测财产高地。

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