金年金字招牌(jinnian)今年会-大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价 | TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询: 年夜厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价• 预估2026年全世界前十年夜晶圆代工业者平均八英寸产能使用率将靠近90%，至2027年上半年皆连结于80%以上• 晶圆厂转移八英寸与十二英寸成熟制程产能给Power相干制程，以获取较佳的ASP及利润，中国年夜陆代工业者得到转单盈余• TSMC（台积电）计划减产十二英寸成熟制程产能，定单外溢效益可能有助Tier 2晶圆厂争夺涨价按照TrendForce集邦咨询最新晶圆代工财产研究，全世界成熟制程面对供应与需求格式改变，不仅八英寸产能使用率与代工价格已经止跌回升，十二英寸成熟制程也有望因TSMC计划减产而动员转单，且部门晶圆厂转移90nm（含）以上High Voltage（HV）制程产能至Power定单、中国年夜陆供给链是以沾恩，涨价气氛逐渐浮现。2025年下半年以来，TSMC、Samsung Foundry（三星晶圆代工）两年夜厂减产八英寸产能，加之AI Server / General Purpose Server（通用型Server）以和Edge AI等对于电源治理、功率需求连续发展，2026年全世界前十年夜晶圆代工业者平均八英寸产能使用率已经回升至近90%，较2025年的近80%较着改善，且相干代工场皆已经乐成向客户反应涨价。TrendForce集邦咨询预期，全世界八英寸产能至2027年上半年将维持负发展态势，PMIC、Power Discrete等产物仍重要利用八英寸制程，将支撑前十年夜晶圆代工业者平均产能使用率连结于80%以上。十二英寸成熟制程部门，今朝近70%的一系列扩产勾当由中国年夜陆晶圆厂鞭策，其他区域的扩产相对于暖和。不雅察中持久供需环境，供给链分流趋向延续，加之AI GPU / XPU相干power需求高速发展，90nm（含）以上成熟制程晶圆耗损量增长，晶圆厂考量电源治理相干产物的平均发卖单价（ASP）、利润皆较佳，便慢慢将DDIC、CIS的产能转移至出产PMIC / BCD与Power Discrete。因为部门晶圆代工业者移转产能、调涨价格，HV制程与CIS客户为寻求价格与产能不变性，将产物与投片转向中国年夜陆晶圆厂投产，相干转单效应自2025年下半年最先闪现，动员中国年夜陆厂商90nm（含）以上十二英寸定单增加，如以出产中低端DDIC、CIS为年夜宗的Nexchip（合肥晶合）已经呈现求过于供景象。TSMC计划减产，将成为影响十二英寸成熟制程供应格式的另外一项要害因素。TrendForce集邦咨询暗示，TSMC考量进步前辈制程客户仍需要成熟制程产能出产外围IC，如CPO所需PIC、Server BMC等，以和既有客户需要时间导入产物生命周期尽头（EOL），或者从头寻觅互助晶圆厂等因素，将来一至三年的减产进度将较为及缓。然而，于TSMC从头配置十二英寸成熟制程产能、陆续通知客户行将减产，且得到部门制程技能授权的VSMC产能还没有到位的时期，客户也追求其他已经互助晶圆厂现有产物与产能撑持，如UMC（联电）已经得到极少量加单。只管今朝十二英寸成熟制程未呈现求过于供水平，但不解除中持久TSMC定单外溢效应，将促使Tier 2晶圆厂在2026年下半年再度向客户释出涨价用意。此外，考量产物从头开案需破费近一年时间进入量产，TrendForce集邦咨询预期TSMC成熟制程转单效应答Tier 2晶圆厂产能孝敬将在2027年下半年后转趋显著。-金年金字招牌(jinnian)今年会