金年金字招牌(jinnian)今年会-台积电关联企业VIS加速新加坡工厂建设 布局AI先进封装领域

近日，台积电旗下企业 Vanguard International Semiconductor（简称VIS，联电）就其将来扩张规划和新加坡合资公司VSMC的成长动态作出申明。据结合新闻网报导，VIS董事长吕方暗示，因为现有产能已经被客户彻底预订，公司正评估设置装备摆设第二座12英寸晶圆厂。

为应答强劲的进步前辈封装需求，VIS对于新加坡VSMC工场的产物布局举行了调解，新增硅中介层产物，此举也致使该工场原规划的月产能从5.5万片下调至4.4万片。据悉，VSMC新加坡12英寸工场将连续采用30纳米至40纳米技能出产硅中介层，相干技能授权来自台积电。业内不雅察人士认为，这一结构有望鞭策VIS切入AI进步前辈封装CoWoS供给链，进一步富厚VSMC的产物组合。

值患上留意的是，客户为分离地缘政治危害，对于新加坡工场的需求旺盛，这也是VIS现有产能垂危的要害缘故原由之一。该工场估计在2027年实现量产，原规划2029年到达满产的时间表有望提早。

于工场设置装备摆设方面，患上益在台积电提供的装备撑持，VSMC新加坡工场的投资成本从原规划的78亿美元降至67亿美元。VIS总裁魏哲家吐露，今朝已经有200多台装备于台积电撑持下运抵该工场，并投入试出产。

资金布局上，VIS将投资24亿美元持有VSMC 60%股分，合资伙伴恩智浦半导体（NXP Semiconductors）投资16亿美元持有40%股分，残剩资金缺口将经由过程客户持久合同预支款填补。

此外，VIS还有规划于2026年对于其8英寸晶圆厂举行产能进级，慢慢裁减部门成熟制程产能，转向更邃密的制程工艺，以满意客户对于8英寸晶圆产物持久且不变增加的需求。

对于在本季度事迹瞻望，VIS暗示，跟着客户定单复苏，估计第二季度晶圆出货量将环比增加10%至13%，平均售价（ASP）估计环比上涨2%至5%。患上益在产能使用率晋升和售价上涨，公司毛利率有望维持于31%以上。

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